Частина 2.

Уведення

Ця замітка є продовженням статті «О переделке кулера для винчестера в кулер для процессора». У тій статті я розповідав про свою спробу виготовлення кулера для процесора без вентилятора. Охолоджуваний природньою конвекцією повітря. Не секрет, що процесорний кулер є самим гучним компонентом комп’ютера. А про те, що шум неприємний і вкрай шкідливий, для здоров’я переважної більшості юзеров, говорити не доводиться.

За основу кулера були взяті теплові трубки, зовсім варварським методом добуті з виробу фірми Zalman ZM-2HC2. Теплова трубка цей пристрій, що має теплопровідність у багато разів превышающею теплопровідність міді.

Продовження випливає

Після невдалого випробування першої моделі кулера. Було з’ясовано, що для правильної експлуатації трубок їх треба глибше занурювати в теплосъемник. А для цього їх необхідно розігнути. У статті описувався найпростіший метод розгинання трубок. Але він мав ряд недоліків. Найбільший і неприємний аспект цього методу полягав у великому відсотку браку. Трубки часто переламувалися.

Але прогрес не варто на місці. І за минулий час моїм однодумцем по «Modding, Cooling, Overclocking» – Mortis був розроблений більш прогресивний і зроблений метод. Що дозволив йому розігнути все до однієї трубки без прикрих невдач. Для цього необхідно зробити невелике пристосування. Пристосування складається з відрізка алюмінієвої трубки з товстими стінками й внутрішнім отвором такого діаметра, що б теплова трубка відносно щільно туди входила. А на торці трубки надфілем зняти гостру крайку на краю внутрішнього отвору й зробити невелике закруглення. Потім вставляємо туди трубку й обережно, потихеньку, поступово, вроздріб розгинаємо й просуваємо трубку усередину інструмента.

Ідемо далі. Нижче наведена фотографія теплосъемника, який я використовував. Він складається із двох мідних пластин скручених гвинтами й просвердленими в них 4-х отворів діаметра рівного діаметру теплових трубок.

І фотографія робочої моделі кулера.

А це кулер у процесі тестування 3Dmark03.

Але, як з’ясувалося, головним недоліком другого варіанта кулера була недостатня площа поверхні радіатора. Теплові трубки прекрасно передавали тепло, а поверхні радіаторів не вистачало для розсіювання тепла процесора Athlonxp Barton 2500+, що працює в штатному режимі. Існувала небезпека перегріву процесора. Для нормальної роботи без побоювання перегріву доводилося зменшувати частоту процесора.

Звичайно, для роботи в Word і Інтернет продуктивності вистачало. Але було ненависне відчуття прив’язаної до ноги гирі. Машина здатна на більше, "плететься" на зниженій швидкості. Ця неприємна думка ніяк не давала спокою. Далі так тривати не могло. Я не витримав, зібрався й поїхав у магазин «Робот», що торгує радіодеталями. У них я якось бачив широкий вибір радіаторів більших розмірів за цінами, які з величезною натяжкою можна назвати прийнятними.

Є в місті, де я живу й радиорынок. І, видалося б, де купити радіатори, якщо не там? Але, на жаль, там ціни на цю продукцію, м’яко кажучи, завищені. У мене після знайомства з фінансовими претензіями продавців, зложилося стійке враження – вони повністю певен, що їх виробу із платини. Не знайшовши з ними загальна мова я пішов, залишивши їх наодинці зі своїми скарбами, над златом марніти…

З магазину я привіз радіатор розміром 200 на 300 мм і товщиною 25 мм і секонд-хенд комп’ютерний корпус. У ньому я відразу, ножицями по металу, вирізав кілька отворів для установки радіатора й кошика для дисководів. Захотілося розташувати корпус горизонтально.

Для такого розташування корпуса довелося знову підгинати теплові трубки.

Тепер радіатор щодо материнської плати буде розташований так.

До великого радіатора я «пригорнув» трубки радіатором від старої конструкції. Природно, у якості термоинтерфейса була застосована теплопровідна паста КПТ-8. Для гарного контакту трубок з радіаторами, останні стягнуті між собою гвинтами з різьбленням М4. Стягнуті до невеликого зчалювання теплових трубок. Безвентиляторний блок живлення теж перейшов від старої конструкції. Конфігурація залишилася колишньою:

< ![if !supportLists]>·         CPU – Barton 2500+

< ![if !supportLists]>·         MB – Asus A7N8

< ![if !supportLists]>·         GP – Radeon 8500

І решта, без чого неможлива робота системного блоку.

Не буду стомлювати шановних читачів подробицями складання. Вона пройшла, що рідко трапляється, без пригод. Зібрав – включив і відразу в BIOS, температуру дивитися. А температура процесора була 32 градуса. Але потихеньку піднімалася. Але це вже в штатному режимі.

Отримані цифри ніякого перегріву не передвіщали, тому я приступився до «прогріву» системи тестом 3Dmark03.

Після прогону тесту в плині години, перевірив температуру процесора. Вона виявилася 47 градусів, при кімнатної 26( на вулиці весна, а опалення, природно, виключать як тільки почнуться заморозок). Ця цифра не здалася мені великий. 

Множник на моєму процесорі не заблокований і тому я побрав і «перетворив» його з 2500+ в 2800+, без підняття напруги на ядрі. І став тестувати далі. По закінченні ще години температура процесора піднялася до 50. 

Виводи

Звичайно, не Арктика, але й до перегріву далеко. З почуттям глибокого задоволення можна констатувати – досвід пройшов успішно. Система працює й не перегрівається. Навіть із невеликим розгоном.