Усанов Д. А., Скрипаль А. В., Абрамов А. В., Боголюбов А. С. Саратовський державний університет ім. Н. Г. Чернишевського вул. Московська, 155, Саратов – 410026, Росія Тел.: +7 (8452) 514563; e-mail: usanovda@info.sgu.ru Московський державний інститут електронної техніки ГУ НПК «Технологічний центр» МІЕТ

Анотація – Проведено теоретичні та експериментальні дослідження взаємодії випромінювання мікрохвильового діапазону з металлополупроводніковимі структурами. Розроблено та реалізовано СВЧ-метод вимірювання товщини металевих плівок на напівпровідникових пластинах, що дозволяє контролювати параметри металевих шарів в діапазоні товщин від 5 нм до 200 нм.

I. Вступ

При реалізації СВЧ-методів вимірювання товщини і електропровідності металевих шарів на напівпровідникових пластинах, заснованих на взаємодії електромагнітного випромінювання з металлополупроводніковимі і металодіелектричних структурами, вимірюються інтенсивності минулої і відображеної хвиль [1-4].

II. Основна частина

Розглянемо хвилеводний метод вимірювання товщини тонкого (частково пропускає НВЧ-випромінювання) металевого шару на напівпровідниковій підкладці. Нехай в прямокутному металевому хвилеводі, що містить напівпровідникову пластину з нанесеним металевим шаром, повністю заповнює поперечний переріз хвилеводу, поширюється хвиля основного типу Я10 . Досліджувана структура товщиною t складається з металевого шару ТОВЩИНОЮ U з електропровідністю <7j і підкладки товщиною t2 з електропровідністю сг2 (Рис– 1)-

Джерело: Матеріали Міжнародної Кримської конференції «СВЧ-техніка і телекомунікаційні технології»