З точки зору методів і конструктивних рішень проблеми відведення тепла всі корпуси для напівпровідникових приладів та ІМС силової електроніки можна розділити на три групи (рис. 6.2):

На рис 3114, 3115 зображено розташування висновків ІС MAX481/483/485/487 для різних типів корпусів, а на рис 3116-типова схема включення У табл 332 приведено призначення висновків мікросхем, а в табл 333, 334 – вихідні сигнали їх передавачів і приймачів при різних значеннях вхідних і керуючих сигналів У табл 335 дано порівняльні характеристики мікросхем На рис 3117-3121 […]

Широке поширення набула серія низькопрофільних корпусів типу ECONOPACK, вперше випущена на ринок фірмою «Siemens» (рис 2150) Розміри корпусу модифікації «3», представленого на малюнку, складають 122 x 62 x 7 мм, тобто майже вдва рази тонше, ніж корпусів DOUBLE-INT-A-PAK і INT-A-PAK Корінне відмінність цього модуля отдругіх полягає в тому, що він призначається для статичних перетворювачів, силові […]

При виготовленні будь-яких корпусів або декоративних екранів з оргскла часто виникає необхідність його згинання. Хороший вигин правильної форми можна отримати при рівномірному прогріві листа в місці вигину з обох сторін на ширині 5 … 10 мм (в залежності від товщини листа).

"Акустичне оформлення, або короб, що ви обрали для сабвуфера, буде визначальним чинником у досягненні якісного звучання в низькочастотній області баса".

Повноцінна звукопередачі сьогодні немислима без низькочастотної складової акустичного сигналу. Тому все частіше водії, небайдужі до якості звуку в автомобілі, доповнюють стереомагнітолу і пару колонок (як сказав би американський установник, "deck and two") динаміками, що розширюють відтворений звуковий діапазон як у бік верхнього, так і особливо нижньої межі. Оскільки сигнал у 20 Гц – 150 Гц […]